简述：专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低， 只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。

简述：·专为多层电路板除锡而设计，能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀间之间隙，使传热效率降低， 只好把吸锡温度提高，但高温会令电路板受损。 

简述：·使用方便·提高工作效率·清洁容易·高效能轮式结构·陶瓷发热元件·防热真空软管

简述：适用于无铅焊锡及密集型电路板 .清理方便,不易堵塞 

简述：·最新独立轮型设计，不需接驳控制台，轻巧易用，携带方便，只需接上电源即能进行吸锡，触发式吸锡控制。 ·清洁容易，过滤管是采用防热玻璃制成，吸锡量多少一目了然，容易拆下清洁。 ·调节温度，控温范围380~480度，吸锡效率特强

简述：微电脑控制,VFD彩色显示;
内置强力真空泵,吸力强劲;
精确控温,直观显示温度及吸力;
内置电机超温自动保护功能,使机器工作更可靠.

简述：加热功率大、升温快。内置真空泵、吸力强劲。具有防止低温残锡凝固、堵塞导管的功能。

简述：防静电设计。内置真空泵，吸力强劲。传感器闭合回路控温，温度稳定。低温段保温设计，防止残锡在低锡时堵塞吸管。

简述：内藏真空度可达-0.08MPa(-600mmHg)的强力小型泵。通孔内的焊锡亦可简单吸取,250–450℃的温度自由调节。采用交换式过滤器,更换简单。

简述：TP-200系列配有两台强力隔膜泵。 
TP-210可配接外部空气压缩机,真空度可达-0.09MPa(-700mmHg)。与TP-200系列比较,TP-210以高于5倍速度到达最高真空度。(空气压缩机另购)
250–450℃范围,自由温度设定。配有传感器反馈温度系统。